Soitec est une société cotée à l'indice SBF 120 de la Bourse de Paris qui intervient en amont de la chaîne de valeur de la microélectronique. Nos matériaux semi-conducteurs innovants sont indispensables au fonctionnement des smartphones et au déploiement de la 5G. Ils offrent également de nombreuses opportunités pour l’automobile connectée, les véhicules électriques et autonomes et l’intelligence embarquée dans les objets connectés.
Cette place nous confère une incroyable responsabilité, qui nous inspire au quotidien : rendre possible l’adoption massive d’innovations technologiques tout en limitant considérablement leur impact environnemental, dans une logique d’innovation responsable et de développement durable.
L’alternance au sein du groupe Process IPR s’articule autour de deux axes complémentaires :
Accompagné·e de votre tuteur, vous intervenez sur un procédé clé : Le recuit thermique, utilisé pour améliorer la qualité de surface des plaques de SOI. Ce procédé, particulièrement sensible aux variations de température, nécessite un réglage précis des phases de montée et de descente afin de garantir une chauffe uniforme. Toute dérive peut impacter la qualité des produits en générant du stress dans la plaque et des défauts cristallins.
Dans ce cadre, vous êtes formé·e au procédé de recuit thermique rapide ainsi qu’au paramétrage des recettes. En collaboration avec l’ingénieur process et avec le support de l’équipementier, vous participez à l’amélioration du procédé en testant différentes configurations de gestion de la température.
Vos missions principales consistent à :
En parallèle, vous développez votre compréhension du métier de technicien process à travers une immersion au plus près des équipements et des équipes, dans un environnement de haute technologie.